開発秘話:プローブカード [SEMI News]

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 SEMI News 2005年9-10月号 20~21頁 「プローブカード

 【上記の記事に含まれる主要な用語】

日本電子材料, 古崎新一郎, 機能試験, 電極, ボンディング・パッド, 試験装置, テスタ, プローバ, タングステン棒,  スプリング機構, 押圧接触, カンチレバー型, 垂直型, セラミック・ガイド板, タングステンワイヤ, プローブ先端, 25ミクロン, DRAM,  16個同時測, ITC, 貴金属合金材, プローブ材料, 32個同測, 64個同側, 200mmウエハ, フラッシュメモリ,


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