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住友ベークライト, 筧允男, 次世代半導体材料技術研究組合, CASMAT, バックエンドプロセス, エポキシ樹脂, フェノール樹脂, ガラス繊維, ガラスPM, モトローラ, シラン系, カップリング剤, モートンケミカル, P-410, シリカ粉末, 粒度分布, プレッシャークッカ-テスト, PCT, 日東電工, ソフトエラー, α線, ポリイミド, 低応力, 配線変形, 樹脂クラック パッシベションクラック, 海島構造,
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