2000年初頭
主に製造技術にかかわる官民一体の
プロジェクトがスタート

〜業界動向〜



プロジェクトの内訳概要
  1. あすか:65nmの微細化技術を使ったSOC(System on Chip)半導体 製造プロセス技術の 開発、試作、2001-2005年、12社 250名の技術者、予算840億円 2006年にはあすかUがスタートした。
  2. MIRAI:45nmの微細化技術を使ったSOC半導体製造プロセス技術の開発、試作、 2001-2007年、24社+20大学 150名の技術者、予算200億円、筑波クリーン ルーム活用
  3. HALCA:SOC半導体の製造システム構築、ミニファブ、省エネ技術の推進、 2001〜2003年、14社 35人名の技術者、予算80億円
  4. ASPLA:90nmSOC半導体の試作、製造プラットフォームの構築、2002-2005年、 11社資本金18.5億円、150名の技術者、
  5. EUVA:極端紫外線露光システム2002年-, 10社, 30名の技術者、資本金9.5憶円
  6. DIIN:SOC半導体の超短納期生産の開発、2001〜2007年、12社 120名の技術者、予算125億円
  7. CASMAT:次世代半導体材料技術研究組合、2003年-, 先端半導体材料の評価研究、材料メーカ7社がNEDOの助成金を受けて研究活動

【参考文献】
1. http://www.sirij.jp/index_j.html
2. http://www.nedo.go.jp/activities/EF_00222.html
3. 半導体産業 日本の復活 大見 忠弘著
4. 日本半導体敗戦 湯之上 隆著


【移動ページ】
業界動向/該当年代へ


【最終変更バージョン】
rev.004 2013/5/28