1967年
FPG10ピン適用DTLの開発

〜パッケージング〜



1967年頃日立製作所はデジタルICを開発した。 配線ルールは15μmで、ゲート材料はアルミ蒸着法により形成され、パッケージは10ピンFPG(Flat Package Glass)構造であり、アウターリードピッチは1.27mmであり、リードフレーム材料はコバール材(Fe-Ni-Co合金)で、ワイヤボンディング部にはリードフレームパターンをエッチング加工後に、アルミニウムをマスク蒸着した。ベースとキャップは粉末成型法で形成した基板で、ベースの素子搭載部には、Auペーストでメタライズした。キャップとベースには、夫々低融点ガラス粉末を塗布した。ベースにリードフレームを刈り付け後、キャップを載せ本加熱してガラス粉末を溶融させ封止した。

FPGのプリント基板への接合は、はんだゴテを当てながら、リード一本ずつはんだ付けした。

HITAC8000シリーズなど大型計算機に適用され、国産初のIC搭載機として注目を集めた。



【参考文献】
ディジタルIC(DTL)の開発
詳細はこちら↓
http://www.hitachihyoron.com/jp/pdf/1967/08/1967_08_12.pdf
日立評論 昭和42年3月号 第39巻 第3号 谷恭彦;「HITAC8000シリーズの処理装置の部品と実装」


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【最終変更バージョン】
2015/6/5