1970年
ピン挿入型積層セラミックパッケージ開発

〜パッケージング〜



RCA社から技術導入した積層セラミック技術により、ピンピッチ100ミル(2.54mm)、列ピッチ300ミルのピン挿入型のDILC(Dual In Line Ceramic)16ピンが1967年日立製作所武蔵工場で開発され量産化された。

DILC16ピンは、クロスバー交換機から替わり始めての電子式交換機用のICなどに採用された。

翌年1970年頃には、24ピン・28ピンDILC が開発生産され、電卓用IC,MSIなどに適用された。下図の右側写真は、LSI2素子を一つのパッケージに搭載する2チップ1パッケージであり、素子実装後90度曲げ加工してプリント基板にピン挿入はんだ付けして使用した。

16ピンDILC (完成品)
24ピンDILC (素子組立前)
28ピンDILC (2素子LSI組立完了封止前)

【参考文献】
日立製作所 日立半導体30年史、
蝉の輪会HP http://www.seminowa.org/seminowa_archive2014/museum/muse_02_dentaku_pkg.pdf


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【最終変更バージョン】
2015/6/5