1998年
ウェ−ハ上に形成するW-CSP開発
〜パッケージング〜



沖電気工業は、1998年頃から拡散工程処理を終了したウエーハ上に再配線を行い、小型パッケージを形成するW-CSP (Wafer level Chip Scale Package)の開発を進め、2005年頃から携帯電話用IC/LSIへの展開が拡大させた。小型実装のメリットと、インダクタンス・抵抗などの成分が少なくなること、コンデンサや薄膜コイル形成などにより、高周波関連ICの適用、プリント基板内蔵化などへの展開も容易であるなどの特徴がある。

同種の手法は日立製作所でも開発されWPP(Wafer Process Package)と呼ばれた。



【参考文献】
小原洋一:「沖電気のCST次世代パッケージ戦略と99年の展望」VLSIシンポジウムPKG’99産業科学システムズ(1998年12月)
西 邦彦;「日立のCST次世代パッケージ戦略と99年の展望」VLSIシンポジウムPKG’99産業科学システムズ(1998年12月)
小林治文;「沖電気のパッケージ技術」実装開発戦略と2005年の展開、弟9回半導体新技術研究会シンポジウム2005年12月


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【最終変更バージョン】
2010/10/26