1977年
世界最初のQFP誕生
〜パッケージング〜



QFP(Quad Flat Package)は、(株)日立製作所武蔵工場で誕生した。開発当初の1977年頃はFPP(Flat Plastic Package)と呼ばれていた。 トランスファーモールド外形は横14mm縦20mm厚み2.0mm、はんだ付けリード長さは1.7mmであった。プリント基板へのはんだ付けははんだゴテによりはんだ付けしていた。モールド型とリードフレームの外枠と共通化し、リードピッチを0.8mm→0.65mm→0.5mmへと縮小化させることにより多ピン展開が行われた。

このパッケージ外形は当初電卓MPUやLCD表示ドライバーICに使用され、その後4ビットマイコン、8ビットマイコン、ASIC,ゲートアレイなど多端子LSI素子に適用が拡大した。
最初に設計したFPP1
60端子       54端子

多端子化展開
ピン数(本)     54     60    64    80    100
リードピッチ(mm) 0.8 0.8 0.8 0.65 0.50

QFP1420外形

【参考文献】
日立製作所半導体事業部編纂「表面実装形LSIパッケージの実装技術とその信頼性の向上」技研情報センター
村上元;「薄型パッケージの開発」半導体産業人協会 会報「アンコール」事始 no.66,2010年5月号
川野辺徹、村上元;「IC」軽薄短小化を指向する電子部品、電子材料、1985年2月


【移動ページ】
パッケージング/該当年代へ


【最終変更バージョン】
2015/6/5