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1982年 MSPの開発 〜パッケージング〜 |
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| 1982年頃 日立製作所は家庭用ビデオカメラ一体型VTRの小型化に伴い、パッケージのアウターリードをプリント配線基板に接合するリードを垂直形状にした小型表面実装型パッケージMSP（Mini Square Package)を開発した。 このパッケージは、小型かつ高放熱の特徴を持ち、色信号処理用アナログIC・サーボ駆動ICなどに採用された。 MSP外形は、後に半導体パッケージ外形委員会審議の結果、リード部をプリント配線基板に突き当てるようにしてはんだ付けすることからButt Leadと分類され、パッケージ本体の４辺から垂直にリードがでているので、QFIと呼ぶようになった。ガルウイングのQFP,JリードのQFJと同格に位置付けられた。 尚、ピン配列2列配置形状はSOIと呼ぶ。 |
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| 写真撮影 渡辺二之 | ||||||||||
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【参考文献】 日立半導体30年史 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2010/10/26 |
