1996年
テープ基板を用いたCSP量産開始
〜パッケージング〜



1996年 ポリイミド高密度配線基板を用いたワイヤーボンディング方式のエリアアレイパッケージがシャープ鰍謔阯ハ産開始された。正方形と長方形型があり、CSPの外形はチップサイズ+1.2mm,取り付け高さはTSOP並みの1.2mm MAX.で,ボールピッチは0.8mm(はんだボール径0.35mm)と1.0mm(はんだボール径0.45mm)から量産開始された。正方形タイプは、6mm□(28ピン)、8mm□(80ピン)、10mm□(108ピン)、12mm□(100ピン、120ピン、160ピン)長方形タイプは7×13mm2(32ピン)、9×15mm2(64ピン)などから量産された。

基板にはTABテープ基板が使われ、モールドはマルチプランジャー方式で、樹脂にはビフェニール型エポキシ樹脂が使われた。リフロー対応にベント穴なども適用された。

このパッケージは小型で実装面積効率が高く、軽量であることから携帯電話・・PHS・カメラ一体型VTR・PDAなど携帯機器に採用された。

下図左がCSP断面構造概念図、右がCSP外形仕様である。

この頃、同種の構造のCSPはTI社からも量産されている。


【参考文献】
嘉田守宏;「ポリイミド基板を用いたCSPパッケージ技術」’97ULSIパッケージ新技術シンポジウム
  携帯機器用高密度パッケージ技術と今後の方向, 半導体パッケージ技術研究会 ISS産業科学システムズ


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【最終変更バージョン】
2010/10/26