2005年 マイクロＳＤカードの多段積層化加速 〜パッケージング〜

画像データなど大容量情報を携帯電話やデジタルカメラなどの携帯電子機器に格納するＳＤカードの小型化と大容量化が進行している。 ＳＤカードは、ＭｉｎｉＳＤや、更に小型のＭｉｃｒｏＳＤになり、体積は小さく、軽くなっている。それを実現するために、メモリ素子の段数が多段化になり、各メモリ素子の厚みは薄くなっている。メモリ段数は、メモリコントローラを加えて、9層→１７層→33層などへと進展している。これを支える技術は、ウエファーのバック蔵インド技術・薄ウエファー搬送技術・接着剤技術・ループ制御ワイヤーボンディング技術である。

【参考文献】 田口英男；「フラッシュメモリパッケージング技術の動向」　 　　第31回　半導体新技術研究会シンポジウム（2009年） 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2010/10/26