2007年 HEVモータ駆動用パワーカード技術開発 〜パッケージング〜

1997年にトヨタ自動車は自動車のガソリン低燃費なとしてハイブリット自動車（ＨＥＶ）プリウスを販売開始し、同社はその後もＨＥＶ車開発を加速させて行った。ＨＥＶを駆動するキーデバイスが、同社とデンソー社が共同開発してパワーカードとい名称のパッケージである。ＩＧＢＴ素子を銅のリードフレームでサンドイッチにして素子からの発熱をエンジン冷却水で効率的冷やす構造である。 両社は日本半導体装置協会（ＳＥＡＪ）とＳＥＭＩとが共催で行なったＩＳＴＦ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｏｒｕｍ）2008で技術内容を公開した。下図はその時の資料である。 レクサスハイブリッド自動車ＬＳ６００ｈでは、パワーカード24枚で大電流ドライブを実現させている。

【参考文献】 (1) 濱田公守：「進化続けるカーエレクトロニクス」，ISTF２００８　トヨタ自動車発表資料 (2) 加藤之啓：「デンソー半導体デバイスの新展開」，ISTF2008　デンソー発表資料 (3) http://www.denso.co.jp/ja/news/newsreleases/2007/070523-01.html (4) http://www.denso.co.jp/ja/aboutdenso/technology/dtr/v14/files/08.pdf 【移動ページ】 パッケージング/該当年代へ 【最終変更バージョン】 2010/11/1