日本半導体イノベーション５０選 （Ｔ-６ １９７０年代）
薄型多ピン面付けプラスティックパッケージ（QFP）の開発と標準化
電卓用MOSLSIが大きく発展する中で、小型面付けのプラスッティックパッケージの多ピン化の開発が行われ、1977年に初めての表面４方向54ピンのFPP(Flat
Plastic Package )が開発された。パッケージ厚みは2.0mmと薄く電卓の小型薄型に大きく寄与した。その後4ビットマイコン用LSI等に広く使用され、当初FPP(Flat
Plastic Package)の名称であったが、半導体外形標準化活動審議を経てQFP(Quad Flat Package) と変更になった。
パッケージ外形の展開、信頼性の向上、表面実装技術等を含めて日本は世界を大きくリードした。
| 薄型パッケージ FPP外観 | 薄型パッケージ QFP外観 |
 |
 |
| (歴史館対象展示室より） | |