日本半導体イノベーション５０選　　（Ｔ-１２　１９９０年代）

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90年代はEtec System（米）のEBマスク描画装置（MEBES）が世界シェアの80〜90％を独占し、世界標準になっていた。1995〜1998年に超先端電子技術開発機構（ASET）を中心に、高輝度単結晶LaB6電子銃、高加速電圧(50keV)、可変整形ビーム・ステージ連続移動・ベクタスキャン、近接効果補正などの画期的な要素技術が開発された。これらを適用して、2000年にニューフレアテクノロジー（当時東芝機械）がEBマスク描画装置EBM-3000を、2002年に日本電子がJBX-3000、日立ハイテクノロジーズがHL-7000Mを開発、発売した。〜0.1μm時代に対応できる高精度・高速マスク描画性能が高い評価を得て、世界市場を日本メーカーが席巻した。今日では、ニューフレアテクノロジーが、世界のEBマスク描画装置の80％以上を供給し、世界のLSI製造に多大の貢献をしている。

リンク欄

■SEMI NEWS 2012年No.1　　P20〜P21「開発秘話：半導体用電子ビームマスク描画装置」(PDF)　参照

■日本電子HP　「100〜90nm ノード対応のマスク製作用電子ビーム描画装置JBX-3030 シリーズを開発」

■東芝機械HP　「0.15〜0.13μｍ次世代高精度電子ビームマスク描画装置」

■日立ハイテクノロジーズHP　製品ニュース
「 次世代マスク用電子線描画装置を発売」

■超先端電子技術開発機構（ASET)HP　「完了プロジェクト研究成果：電子ビーム直接露光技術」