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住友精密工業, 神永晉, 微細加工プロセス, ファウンドリサービス, DRIE, Deep Reactive Ion Etch, Robert Bosch, STS, ボッシュプロセス, 高アスペクト比, ICP, Inductively Coupled Plasma, 側壁垂直度, サイドエッチ, ノッチング, PEGASUS, センサー, インクジェットプリンターノズル, ディスプレー, 犠牲層ドライエッチング, シリコンジャイロ,
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