開発秘話:スパッタ成膜中の欠陥低減(材料メーカーのアプローチ) [SEMI News]

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 SEMI News 2007年9-10月号 24~25頁

 「スパッタ成膜中の欠陥低減(材料メーカーのアプローチ)

 【上記の記事に含まれる主要な用語】

日鉱金属, 大橋健夫, パーティクル, ダスト, ターゲット, チャンバー内, デポ膜, 剥離対策, PG, パーティクルゲッター,  電解銅箔, 樹状突起, デンドライト, 剥離防止版, エンボス面, スポット溶接, レーザ切断機, ITOターゲット, 210μm, 140μm,  70μm,


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