2000年後半
半導体の微細化、集積化による設備、
R/D投資額の巨大化
〜業界動向〜
  1. 設備投資金額Top 10 ( 2005-2007年平均,億円)
    1:Samsung 8210、2:Intel 6430、3:Hynix 3650、4:TSMC 3314、5: 東芝3250、6:AMD 2253、 7:STM 1766、 8:Infineon 1719、9:Micron 1705、10:Sony 1467.
  2. SOC 分野ではR/DはIntelを除くとプロセスのプラットフォーム共用が進んだ。
    IBM camp、IMECがデファクト的になった。
  1. 先端プロセス技術の開発、製造コストの上昇（下表参照）
世代
プロセス開発コスト
３万枚／月の設備投資
65nm
0.25μm世代の10倍
3B$
40nm
0.25μm世代の12倍
3.8B$
28nm
0.25μm世代の14倍
5B$
データソース：日経マイクロ　2010年1月のデータ5）より作成
  1. 日本の半導体メーカの営業利益率は2006年、2007年と低迷、金融危機の2008年にはマイナス5%まで落ち財務体質を著しく低下させた。

日本SOCメーカと海外メーカとの固定費比較


データソース：Ventus Consulting Inc. 2010年6月
【参考文献】
1. Japan Overview Ventus Consulting Inc.
2. 日本半導体敗戦　湯之上　隆著
3. 岐路に立つ半導体産業、佐野 昌著
4. 日経マイクロデバイス　2010年1月　pp.26-27

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【最終変更バージョン】
rev.004　2013/5/28