1970年
樹脂封止型DILパッケージ製品の展開
〜パッケージング〜



1970年頃 日立製作所武蔵工場は、TO型よりピン数を多ピン化出来るパッケージで、より低価格のパッケージとして、樹脂封止タイプのピン挿入型デュアルインラインパッケージ(DILP:Dual In-line Plastic )が8ピン〜16ピンが開発製造され、カラーテレビ用ICなどリニアICに適用された。

リードフレームは、厚み10ミル(0.254mm)のコバール(Fe−Ni−Co合金)や銅合金(リン青銅など)にレジスト露光後に塩化第二鉄溶液に浸漬してリードフレームパターンのエッチングし、リードフレームに全面Agめっき後素子組立後トランスファーモールド成型した。モールド後に90度折り曲げ成型を行い、リード部分には全面はんだデップコートした。全面Agめっきリードフレームは、IC素子との接合部のみに部分Auめっきする方法が採用され、原価低減のために部分Agめっき法に置き換えられ、樹脂封止DILPの製造プロセスが確立し、28→36→40→42→64ピンへとピン数が拡大していった。リードフレームパターンの加工は、量産性の高い順送送り金型方式が開発された。

音響用リニアICでは、高放熱形状のDILPが設計された。 トランスフェー成型樹脂は、レジンモールドSiトランジスタ用に開発したエポキシ樹脂などが使われた。

                           写真提供:渡辺 二之

【参考文献】
武蔵工場20年史「むさし工場20年のあゆみ」
鈴木宏、佐藤幹夫、久保悦司 ;「集積回路用トランスファー成形材料」日立評論Vol.54、No.2(1972年)
   http://www.hitachihyoron.com/jp/pdf/1972/02/1972_02_14.pdf


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【最終変更バージョン】
2015/6/5