1977年頃
EPROM用パッケージの開発
〜パッケージング〜



1977年頃、MOSFETのゲートの下部にトランスファーゲートを設け、そこに電子を保存し、データ消去は紫外線で行うEPROMがIntelから開発された。

日立製作所武蔵工場はEPROM用にパッケージとして、セラミックパッケージ基板と同じ線膨張係数を持つ透明アルミナであるサファイアの板を低融点ガラスで封止するDILC型やLCC型、キャップ部に透明ガラスを溶着するDILG型、マイコンMPUにソケット実装で接続するPoP構造、EPROM内蔵マイコンなど透明窓付きのセラミックパッケージを開発した。

最初のDILC型はHN462708素子が搭載された。下図の左がその写真で、中央がマイコンLSIの上にEPROMLSIをPoP構造で積み上げ実装したもの、右がEPROM内蔵マイコンLSIを64ピンサイドブレーズタイプのセラミックパッケージに搭載し、紫外線透過ガラス付きキャップを低融点ガラス封止したものである。

写真撮影 渡辺二之

【参考文献】
蝉の輪会HP http://www.seminowa.org/seminowa_archive2014/museum/muse_03_memory_pkg.pdf


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【最終変更バージョン】
2015/6/5