日本半導体歴史館検索ページ


業界動向

1940年代後半〜1950年代

・米国のトランジスタ発明から日本での量産確立の時代
・戦後民需復興の追い風に乗った民生機器の躍進とそれを支えたトランジスタ


1947年12月:米国AT&Tベル研究所にて点接触型ゲルマニウムトランジスタ発明
  ベル研究所のWalter H. Brattain, John Bardeenはゲルマニウムトランジスタを
  発明。1949年にはWilliam B.Shockleyが接合型トランジスタのアイデアを創出、彼自身の
  改良が加えられ1951年7月商用試作に成功、1952年5月ベル研究所はこれを一般公開
  した。

1953年-中頃:日本メーカ、ゲルマニウムトランジスタの生産開始
  ソニーは米国Western Electric社より特許取得、折からのラジオブーム(真空管)の中、
  1955年8月にはこれを使って日本初のトランジスタラジオを発売した。他の日本メーカも
  競って参入、海外ではトランジスタラジオなら日本というイメージが世界で定着した。

1956年2月:米国西海岸サンタクララ郡に半導体研究所が設立された。シリコンバレーのスタート
  パロアルトにWilliam ShockleyによりShockley半導体研究所が設立され、その後、
  幾多の半導体、半導体関連企業が同地に誕生、Santa Clara近郊は”シリコン
  バレー”と呼ばれる走りとなった

1958年:米国でICの開発、発明
  Jack Kilby(TI)はゲルマの固体回路(Solid State Circuit)でMonolithic IC特許取得

1959年:日本、ゲルマニウムトランジスタの生産で世界一
  トランジスタラジオが急成長する中、日本メーカは独自のプロセスと装置で量産化1959年
  生産数8600万個と米国を抜いて世界一の生産国となった。

1959年:米国でシリコントランジスタの商用化に成果
  1956年以降の数年、米国は軍需、宇宙開発、コンピュータ用として熱、周波数特性に
  優れたシリコントランジスタの開発を推進した。

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1960年代

・米国でのICの誕生と日本でのIC量産確立(特に民生用リニアIC)
・ICが支えた日本製民生機器の大躍進(カラーTV,電卓、電子時計等)
・日本の目覚ましい経済成長。1950年一人当たりGDP $2,000が1970年で$10,000で
 世界の先進国入り。


1960−1970年代:日本半導体メーカは品質重視の経営を徹底
  米国メーカでは製品品質責任は一定期限で十分という経営姿勢であったが、日本
  メーカは無限の品質責任とそれを支える品質管理こそ事業の要だとした。

1960年初頭:日本は世界最大のトランジスタ生産国
  シリコントランジスタ技術を米国より導入した日本メーカは量産技術と生産拠点の強化
  拡大で世界最大のトランジスタ生産国となった。

1965年:「ムーアの法則」がシリコンバレーから発表
  ICの進化を指数関数的に捕えた経験則からくる表現でGordon Moore(Fairchild) が発表、
  ICの素子数は1年ごとに2倍になるとした。

1965年以降:躍進する日本メーカは米国よりIC技術を導入する一方、独自で開発、量産を積極推進
  首都圏での労働力不足や固定費削減が問題視され始めた対策もあり、地方への拠点
  拡大を進めた。東芝大分、三菱熊本、NEC山形等で製品はアナログIC、バイポーラIC、
  そして60年代後半CMOS IC が主役となってきた。

1968年:政府の産業育成策で超高性能電子計算機研究組合の設立
  メインフレームの開発がNEC、日立、富士通、参加のもとスタートした日本のコンピュータ
  市場は1965年から1970年の5年間で500億円から3,300億円と大きく成長、上位はIBM
  中心の米系が占めていため国内メーカの指導強化を狙った。

1968年:Intel設立
  Robert Noyce、Gordon E. MooreはFairchild社を退社、Intel社を設立。当時のIntelは
  メモリが製品開発の主流であり、MPU/CPUは1971年日本のビジコン社との4ビットMPU
  4004の開発からであった。

1969年:シャープが電卓QT-8D発売
  さらに1973年にはワンチップCMOS LSI搭載のEL805を発表
  LSIは最初米国Rockwellから調達したがその後日本製に切り替えた。

1969年: セイコーは世界初の電子式腕時計アストロンを発表
  最初はIntersil社との共同開発のCMOS IC であったがその後One chip CMOS
  LSIが国内半導体メーカ及び自社でも量産されるとこれを採用した電子時計が発売され、
  他社の参入もあって7年後の1976年には日本の電子時計生産は時計王国スイスを
  上回るものとなった

1969年:Intelは世界で初の半導体メモリーSRAM3101を発表、半導体メモリがコンピュータのコアメモリを置き換え始めた
  当時のIntelはメモリを事業の軸にしており、1970年世界初のDRAM1103を発表
  1971年には世界初のEPROM1702、2716を発表している。

1969年以降:電電公社は通信機応用LSIの開発を積極推進
  1960年代、1970年代での電電公社は通信分野での圧倒的な顧客であった。
  ICの共同開発も電子交換機から端末用まで多くの国内ICメーカと数多く実施されており、
  その中で厳しい信頼性試験、安定したプロセスでの高品質等を強く要求、半導体メーカ
  成長に貢献した

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1970年代

・躍進を続ける日本IC産業
・LSIの時代


1970年初頭:戦後の復興から日本の経済成長は目覚ましく、一人当たりGDPで追うと
$2,000(1950年) $4,000(1960年) $10,000(1970年)で世界の先進国入りを果たした

  しかし世界の眼は複雑で驚嘆しながらも非難を入れた発言が日本に対し向けられた

1970年代前半:日本で自動車のIC化が米国に先駆け進行
  最初はアナログICで車内エンタメ用、次いでワイパー、電子ロック、ダッシュボード等で
  4ビットマイコンと他のデジタルIC, 最後に8ビット以上のマイコンでのエンジン制御と進
  んだ。

1970年:世界の半導体市場は8700億円の規模
  供給メーカでは1位はTI, 2位 Motorola, 3位 Fairchildで日本メーカはいない。市場全体
  では日本メーカの得意とする民生比率は依然低かった。
  米国のシェア48%、日本シェア25%、欧州 26%、他 1%


1971-中頃年:日、米でCPU 開発が進展
  
Intelは電子計算機用で日本のビジコン社指導を得て4ビットMPU4004を開発。
  さらに1974年8ビットNMOS MPU 8080を出荷Zilog Z80、Motorola 6800も登場
  MPUの基本機能が整ってきた。日本メーカも70年代中よりCPU開発が進展、家電用
  では4ビットを主流で圧倒的なシェアを取り始めた。

1972年以降:電卓、時計用ICの成長顕著
  日本半導体メーカはCMOS LSIだけでも大量産、1974年になると各社1−2百万個/月の
  規模に到達した。ローパワーCMOS LSIは多くの他の民生用機器の進展も後押し、
  それ自身も世界No.1の地位を不動のものとした。

1974年頃:オイルショックによる不況により半導体は初めて市場規模が後退
  世界の半導体市場は初期の1957年で1億ドル、1964年で10億ドル、1979年で100億
  ドルと22年で100倍となったが、1975年で二桁のマイナス成長となった。
  シリコンサイクルの初めての下降線であった。

1974年:日本はICの輸入完全自由化
  1970年初頭、日本の電気メーカはデジタルICで米国半導体メーカより積極的な技術
  導入、提携、そして製品輸入を進めていたが、1970年代中ごろより日本の半導体へ
  の切り替えが始まり米国輸入品が激減した。政府は米国の圧力を受け、1974年ICの
  輸入完全自由化に踏み切った。

1975年: ベータ方式VTR発売(ソニー)
  1976年日本ビクターはVHS VTR発売
  標準化をめぐっての戦いが日本メーカ同士で始まった。
  A/V用アナログICの重要な応用分野であった。

1975年:超LSI技術研究組合発足
  5年内に最先端製造プロセスの開発、微細化露光装置の開発、1μプロセス、メモリで
  1MDRAMの試作を達成目標とし1100億円の投資で工業技術院電子技術総合研究所
  のもと、富士通、日立、NEC、三菱、東芝が参加、スタートした。

1970年中頃以降:日本半導体メーカは生産自動化を強力に推進
  日本半導体メーカは1970年代で発展してきたICの試作技術を量産でも最高の品質で
  達成するため、強く生産自動化を進めた。後工程は特にボンダ工程の自動化を進めた。
  もともと前工程は、設備、装置に大きく依存していたが、後工程では手作業が多く人手
  不足の顕在化、要求される作業の高度化、複雑化等により作業者ごとの品質の
  バラツキ、作業スピードの上昇等に限界が出ていた。

1977年:米国SIA(半導体工業会)が設立
  日本の超LSIプロジェクトに関する報告書を米国政府に提出、さらに米国内のIC開発
  加速の為SRC(Semiconductor Research Corporation ) の旗の下、産学連携の強化を
  提唱した。

1979年:Intel16ビットMPU8088を発表、1982年にIBM PC 及びIBM互換機で採用された
  このMPUはMicrosoftのMS-DSと共にIBMのオープンアーキテクチャPCのスタート
  となった。
  多くのIBM互換機が生まれWintelのデファクトスタンダードの始まりとなった。

1970年代後半:日本の半導体市場でコンピュータ、通信、産業機器用市場の成長本格化
  ここは高位マイコン市場だが、米国のIntel、Zilog、Motorolaが世界的に主流となった。
  米国メーカのシェアが高く、日本メーカ各社は独自開発製品及び米国製品の代替え
  品で追いかけた。

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1980年代

日本半導体産業の台頭と米国の苛立ち、日本民生市場の拡大継続、デジタル化第一波
・品質の重視、旺盛な投資による価格競争力の向上・安定した供給力確保を中心と
 する日本の半導体メーカの戦略は日本の半導体のステータスを大幅に向上させ
 DRAMを中心に米国メーカの採用が相次いだ。しかし一方で日本の半導体のシェア
 は急拡大に対し米国半導体業界の危機感は高まり一連の日米半導体摩擦問題に
 つながった。
・民生機器ではVTR,CD、テレビゲーム等の新たな製品が本格的な普及期を迎えた。
 この時期日本のセットメーカは世界のセット供給をリードし、国内の民生用半導体は
 堅調な需要を支えた。
・Apple、IBMPCのパソコンの市場化、携帯電話における欧州における第2世代方式
 等、デジタル化の第一波が出現し1990年代以降のデジタル化第2波に繋がって
 いった。


1980年初頭:世界の半導体市場は約3.5兆円。トップ3はTI, Motorola, Philips、1975年から順位は変動なく、この時点では半導体全体でみると日本メーカは未だ世界のベスト10以下
  1970年代は日本半導体の成長期、電卓、時計用CMOSLSI、民生用アナログIC、
  シリコントランジスタ等を軸足に64K,256KDRAM開発、ワンチップマイコン開発等が
  進んだ。只、世界の半導体市場規模は大きく日本のシェアは1980年でも未だ25%程で
  米国の半分以下であった。


1980年代前半:日本の半導体はDRAMでシェア拡大。1981年には64KDRAMで世界NO1シェアを確保
  米国のコンピュータ産業でのDRAM採用本格化に伴うDRAM需要の急速な拡大の中で、
  品質面でも高い評価を得た日本製DRAMは米国コンピューターメーカに本格的に採用さ
  れた。さらに設計・プロセス技術でも最先端に立った日本製DRAMは品質・納期・価格で
  も高評価を獲得、64KDRAMでは1981年に米系メーカを抜き、1987年に256KDRAMを
  中心に世界シェア80%を占めるに至った。

1983年:日本製半導体の急速なシェアの拡大に対し、米国半導体メーカの危機感増大
  1970年代後半より米国での日本半導体に対する危機感が増大、SIAの設立、「フォー
  チュン:日本の脅威」『ビジネス・ウイーク誌』等の日本半導体脅威論が起こり、さらに、
  DRAMでの米系メーカの事業撤退など、米国保護主義の台頭とあいまって米系メーカの
  危機感は拡大した。

1984年:日本の半導体需要は前年比150%の高成長を記録。VTR、ゲーム等民生機器,16ビットPC向けDRAMの好調で日系メーカのシェア拡大
  1980年代オーディオビジュアル系を中心に新たな民生機器がブームとなり、この分野で
  圧倒的な競争力を持った日本セットメーカの生産は急速に拡大し日本の半導体需要を
  支えた。一方で16ビットPCのブームが到来しPC向けDRAMの需要拡大により日本メーカ
  の世界半導体シェアは急速に躍進。

1985年:SIAおよび米系メーカによる日本製半導体のダンピング提訴が相次ぐ
  1985年6月SIAが、米国通商法301条に基づき通商代表部(USTR)に日本製半導体製品
  をダンピング提訴、Micron社が日本の64KDRAMのダンピング提訴、またIntelもEPROM
  のダンピング提訴を行う。1986年にITCは日本製64KDRAMのダンピングを最終決定。

1985年8月:日米政府間での半導体問題協議が開始され、1986年9月「日米半導体協定締結
  (1)日本市場へのアクセス改善、(2)ダンピングの防止、(3)アメリカ政府はアンチダン
  ピングの調査を中止することの3点がこの協定の内容。市場アクセス促進のため、
  「半導体国際交流センター(1987年)」、「外国系半導体ユーザー協議会(1988年)」
  が設立される。

1985年:欧州でEUREKAが発足、1984年IMEC設立
  日米との半導体技術格差を縮めるために、1984年にECは共同研究技術開発プログラム
  としてEUREKAを発足当初58億ドルの資金を投入、さらに1984年にベルギー政府は海外
  を含む産学官の提携によるマイクロエレクトロニクス分野の強化を行うためIMECを設立
  する等、半導体産業の強化が図られている。

1986年:世界半導体市場における日本半導体シェアは米国を抜き世界の第一供給者となった
  日系メーカはDRAMを始めとするメモリ生産の拡大・好調な国内の民生用需要を背景に
  シェアを拡大。半導体メーカ別供給でもトップ3は1986年NEC、東芝、日立となり、さらに
  トップ10のうち6社が日系メーカが占めた。

1987年:日米半導体協定不履行を理由に米国政府による通商法301条に基づく報復関税措置
  これにより日米半導体摩擦は第2ラウンドに入る。 アメリカ政府は、 1987年3月外国製
  半導体の日本市場への参入が不十分であり、 しかも日本製品の第3国市場でのダン
  ピング販売が継続していることなどを理由に報復措置実施を発表した、これに対して、
  日本政はアメリカ製半導体の輸入拡大、 日本製品の第三国向け価格の引上げの対応を
  行うことで対応、また折からの 半導体市況の好転および、 1987年11月に米国は第三国
  のダンピングで改善があったとして一部報復措置を解除した。

1987年:米国SEMATEC(半導体共同開発機構)設立
  1980 年代末に半導体シェアが日本に追い抜かれたことに危機感を持った米国では、
  米国半導体工業会、SEMATECH 、SRCなどの工業会や業界横断的組織を活用し日本
  に対抗するための戦略的対応を次々と打ち出してきた。その後1993年に米国半導体
  シェアは日本のシェアを逆転する米国半導体の復権につながった。

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1990年代

日本半導体業界の苦悩、デジタル化第2波
・日米半導体協定による、FMV、外国製半導体アクセス等日本の半導体産業を取り
 巻く環境は厳しく、この状況は1996年日米半導体協定終結交渉まで継続した。
・同時に韓国、台湾の半導体メーカの半導体市場参入、米国メーカの復権により日本
 メーカはさらにシェアを落とした。特に1990年代後半の不況を経て、韓国では半導体
 産業の再編と積極的な開発・投資戦略でDRAMでのステータスを急速に上げた。
・1990年代の半導体需要の大きな牽引力はPC、周辺機器、OA機器であり、特に
 Windowsのバージョンアップに従うPCの買い換え需要とその反動が交互におこり、
 半導体需要も大きく影響された。また、半導体の市場でも従来日系セットメーカが
 世界のイニシャチブを持っていた民生機器用途から、米国・アジアを生産拠点とする
 PC、周辺機器用半導体の需要が拡大、このため半導体の地域別需要もアジアの
 ウエイトが大きく伸びた。


1993年から1996年:Windows 対応PCブームを背景に世界半導体市場は前年比30%台の好況を維持(Windows対応PCブーム)
  1993年Intel・ペンティアムシリーズ発売、同時にMicrosoftがWindows3.1をリリース、
  PCにおける画像処理機能の飛躍的拡大でPCの需要はさらに加速化されると共に、
  プリンター等周辺機器の需要も喚起した。このためMPU、DRAMに加え、周辺機器用
  半導体の需要増につながった。また1995年 Windows95がリリースされ折からの米国
  金融関係会社を中心とするOA化ブームもこれに拍車をかけた

1993年:世界半導体シェア、日本が再び米国に抜かれる。アジアメーカの躍進
  米国が世界の半導体シェア43%となりトップの座を再度確保、日本は40%で第2位。
  メーカ別ではMPU を中心にIntelが大躍進し世界のトップメーカとなり以下NEC、
  東芝、Motorola、日立の順位。一方この時期、韓国・台湾の半導体メーカも供給力を
  拡大し世界の半導体供給メーカとして徐々に台頭し始め1994年には世界の10%のシェア
  となり、欧州と肩を並べるまでになった。一方日本は米国の好調、アジアの躍進もあり、
  日系メーカのシェアは1990年終代末には28%にまで激減

1994年:半導体中期ビジョン委員会報告(1993年〜1994年)
  1993年4月、日本電子機械工業会(EIAJ: Electronic Industries Association of Japan)の
  中に1 年間の時限で「半導体中期ビジョン委員会」が設立された。1993 年4 月頃は、
  日本の産業全体が円高不況の危機的な状況にあり、半導体産業においても産業の
  空洞化、雇用不安などが現実のものとなりつつあった。そこで、「半導体中期ビジョン
  委員会」としては日本の半導体産業の取り組の中から、後に「半導体産業研究」と呼ば
  れる業界常設シンクタンクの設立を提案することとなる。

1994年:半導体産業研究所(SIRIJ)設立
  「半導体中期ビジョン委員会」からの提案を受けた形で、1994 年4 月に任意団体として
  常設のシンクタンク「半導体産業研究所」が半導体メーカ10 社により設立された。
  「半導体産業研究所」が最初に出した検討結果として、共同活動プロジェクトを設立し、
  各課題を克服することが提案され、この結果に基づき、各社の設計力(製品開発力)の
  強化、(株)Selete、(株)STARC等の具体的活動に繋がり今日に至っている。

1996年、1997年:半導体不況(DRAM不況)
  ウインドウズ95の導入で始まったOA機器・PCブームの反動でPC市場は急速な調整局面
  に入り、特にDRAMの需給逆転から大幅な供給過剰となり、多くの半導体メーカが生産
  調整に陥り業績悪化につながった。このDRAM不況はその後日系メーカ各社、1999年
  富士通(1999年撤退)、日立、NEC(1999年エルピーダ設立別会社化)、東芝(2001年
  撤退)、等DRAM撤退の契機ともなった。

1996年:日米半導体協定終結交渉
  1996年7月バンクーバー合意:従来の日米政府間協定に代わり、業界間でダンピング
  防止の枠組みを定め、加盟メーカの自主参加を求めることで合意EIAJとSIA「半導体の
  国際協力に関する合意」に調印。

1997年:第一回WSC開催
  バンクーバー合意に基づく日米半導体業界の提唱を受け、当初EIAJ、SIA,EECA、KSIA
  が参加し第一回WSCをハワイで開催、その後TSIA(台湾)、CSIA(中国)も参加し世界
  5極がメンバーとなり今日に至る。
  WSCは半導体業界間で市場における問題点の解決、WTOの趣旨に基づく健全な業界の
  あり方を検討し、その結果を提案書としてまとめ、各国所轄政府関係者で構成される
  GAMSに提言し政府間の協議による制度政策面の改善につなげることを目的とする。 

1997年:アジア通貨危機
  タイ、マレーシア、インドネシア、韓国の経済的影響は深刻であり、半導体需要も減少
  した。特にDRAMに偏重した積極的な投資と価格競争を軸に伸びてきた韓国半導体
  メーカの業績面での影響は危機的であり、一部は政府主導の下で大胆な構造転換
  が図られることに繋がった。

1998年:DRAMシェアで韓国メーカが日本メーカを逆転
  DRAM市場では日系、米系メーカが苦戦する一方、韓国メーカはDRAMへの集中的な
  開発および設備投資によりDRAMの主要供給メーカとなり、1998年には日系メーカを
  抜いた。

1998年:半導体シニア協会設立

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2000年代

1.Brics市場の台頭とGlobal化の拡大
2.半導体の一層の汎用化と低価格化
3.第3次デジタル革命によるPC, Internet, Digital Consumer, Wireless terminal等
 の融合機器の登場
4.フラット化と水平分業的産業構造発展により日本の垂直統合型IDM半導体企業は
 経営環境が悪化


2000年:世界の半導体市場は大きく伸び22.5兆円
  上位3社はIntel、東芝、TIでSamsungは4位であったが2002年には不況のあおりでTI、
  東芝が脱落、三星は2位に躍進。以降Samsungは2007年を除き2位を2000年代で保持
  した。

2000年初頭:主に製造技術にかかわる官民一体のプロジェクトがスタート
  合計約1,200 億円での取り組みとなった。半導体あすかプロジェクト(2000年)、
  Miraiプロジェクト(2001年)、HALCA プロジェクト(2001年)ASPLA(2002年)、EUVA
  (2002年)、DINN(2001年)、 CASMAT(2003年)

2000年初頭:通信半導体が成長、専業のFabless メーカが一段と台頭
  通信は固定でFTTH、xDSL、無線でWiFi、WiMax、3GGSM等ブロードバンド通信技術が
  進展、米国 Qualcomm, Broadcom等は製造をFoundry makerのTSMC、UMCに委託、
  水平分業の協調体制が効をそうし、日本のIDMを圧倒した。

2000年代前半:民生、EDP、通信機器自体の競争は一段と激しくなり、半導体の市場構造も大きく変化
  BRICSの台頭、QTATとローコスト志向で半導体の製品構成は変化、汎用品、低価格
  ASSPの上昇、ASICの下降となった。またアジアのEMS、ODMが直接半導体購入するこ
  とを任され、アジア市場の拡大と低価格化が加速した。

2002年1月:東芝DRAM事業撤退NANDに集中
  1980年代後半、日本メーカはDRAM市場で世界1であったが1990年前半から韓国メー
  カの追撃を受け1994年トップの座をSamsungに奪われ、以降苦難の道が続いていた。

2002年:NEC エレクトロニクスが分社化、2003年日立と三菱のSOC合弁会社ルネサステクノロジが設立、日本メーカの分社化、合併等の構造改革が本格化
  2010年4月、NECとルネサステクノロジは合併、ルネサスエレクトロニクスとなった。

2003年:地上波デジタル放送開始
  液晶テレビの市場が伸長、CRTは終焉を迎えLCD TVは年間2億―2.5億台の市場へ
  向かい始めた

2005年:世界半導体市場は25.1兆円に回復
  ベスト3はIntel、Samsung、TIで東芝は4位。微細化は90nmに進展、TIはファブライト
  と上流に軸足の製品戦略でDSP、 Analog、 RF、 Power等を伸ばし復帰してきた。

2007年:携帯電話急成長、世界で35億台の普及
  携帯電話は世界で35億台、50%強の普及率となった (日本75%)
  PC35%(日本75%)、Internet35%(日本70%、中国35%)
  ブロードバンド18%(日本60%)

2008年:TSMCは創業から21年で世界のファンダリー市場の50%シェア獲得
  また世界半導体ランクでも2002年に10位、2007年には6位相当にランクされた水平分業
  時代は半導体産業の専業化を加速させた。2007年の売上でみると上述のTSMC のファン
  ダリー、(9000億円)、後工程ではASE(3600億円)、ファブレス Qualcomm(6600億円) 
  IP設計ARM(600億円)、EDAベンダ Cadence(1900億円)と皆、不況の中でも堅調で
  あった。

2000年代後半:More than Mooreといわれる半導体技術、製品分野の広がりが本格化
  Memory、 MPU、ASIC以外にASSP、FPGA、3D SIP/SOC、ANALOG IC、パワー
  デバイス、MEMS、センサー、照明LEDとMooreの法則に縛られない製品の多様化、
  発展が加速した。

2000年後半:半導体の微細化、集積化による設備、R/D投資額の巨大化
  Intel、 Samsung、 TSMC、 東芝四日市のみ大型投資を実施している。他の半導体メー
  カは資本の制約、リスク分散の為、ファンダリーのTSMC等の活用や自らのファブレスへ
  の移行,、プロセスの共同開発、アライアンス等を進めた。

2008年:日本の民生機器の主力の一つであるDVDはソニーのBlue Ray が世界のDefactoを獲得、またデジタルカメラも日本の世界シェアは依然80%と極めて高い
  日本の機器メーカはStand alone的なデジタル民生機器では新製品を創出する力と高
  いブランド力を依然保持しているが量産化に入ると韓国等の追撃を受け、シェアが低下
  する傾向にある。(デジタルカメラは別格)国内半導体需要の増加には中々つながら
  ない難しさがある。

2009年:半導体市場は前年比―11%の21.5兆円、ベスト3はIntel、Samsung、 東芝で2008年と変化ない
  微細化は45nm。またこの中でもファブレスメーカはシェアを伸ばし、Qualcommは8位から
  6位、Broadcomは14位から13位、台湾Mediatekは24位から15位に躍進している。
  Qualcommは創業25年で売上高6000億円、CDMA無線技術で11Kもの米国特許を持つ
  ファブレスメーカのトップとなっている。

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【最終変更バージョン】
2010/11/2