1987年
クリーントラック
〜装置・材料/リソグラフィ〜
フォトリソグラフィのプロセスは、@フォトレジスト塗布、Aプリベーク、B露光、C現像、Dポストベーク、EUVキュアの順で処理される。装置としては、フォトレジストを塗布・現像する
スピンナー、プリ・ポストベークするベーク炉、UVキュアする紫外線照射装置からなる。これらの装置は、1960年代にGCAにより商品化された。1970年代には、これらの機構を接続し、
ウェーハをベルト搬送して連続処理するようになった[1]。
1988年、東京エレクトロンはベルト搬送からロボットアーム搬送方式に替え、処理室を多段にして、高スループッ化ト、省スペース化したクリーントラック(MARK
X)を発表した
また1990年代には多層配線の塗布型の低誘電率絶縁膜形成にもこの方式のクリーントラックが用いられるようになった。
【参考文献】
[1] TEL
Clean Track MarkU Chip History
[2] コータ・デイベロッパ−(MARK
V) 半導体歴史館 開発ものがたり
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