日立は１９６５年１２月末に米国ＲＣＡ社から技術導入して、日本で最初の積層セラミックパッケージプロセスを開発した。技術供与された技術書をベースに、アルミナなどの無機粉末、モリブデンなどの金属粉末、ブチラールなどの有機溶剤、焼成炉などの装置、気蜜性確認の試験装置、シームウエルダなどの組立装置を日本の材料メーカや装置メーカに開発協力をお願いしてアルミナ積層セラミックパッケージプロセスが開発され、１４ピンのＦＰＣ（Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ Ｃｅｒａｍｉｃ）など積層アルミナセラミックパッケージ製造技術が日立製作所武蔵工場で開発され生産された。
ＣＭＬ（Ｃｕｌｌｅｎｔ Ｍｏｄｅ Ｌｏｇｉｃ）やＤＴＬ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｔａｎｓｉｓｔｏｒ Ｌｏｇｉｃ）などのデジタル論理ＩＣ素子が搭載され、電子交換機、大型電子計算機などに使われた。
右図はそのプロセス工程フロー概要であり、下図はＩＣ組立とシームウエルドの 模式図および実サンプル写真である。
シームウエルドとは、左右のローラー電極に電流を流しながら、点溶接でパッケージとキャップを溶接し、パッケージの中心で一回転させ
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ることで連続した溶接が出来封止が完結する。この装置をシームウエルダと呼び第一号機を日本アビオトロニクス社に製造を御願いした。
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