1969年 FPC42ピンの開発 〜パッケージング〜

1969年　世界に先駆けて積層セラミックパッケージ42ピンが開発され日立製作所武蔵工場で生産され、電子式卓上計算機用ＭＯＳＬＳＩ ＨＤ３２０１などに適用された。 このＬＳＩは、セラミックパッケージ適用の他ＣＡＤによる設計、セル方式、2層配線技術などの新技術が採用され、ＭＯＳＬＳＩ事業の道を拓くことになっていった。 パッケージのキャップは、4点絞り加工法を採用し、キャップの平坦化、シームウレルド　封止の製造品質の向上がなされた。プリント配線基板への接続には、はんだゴテが使用されたために、リードフレームの長さは長い設計であった。

【参考文献】 牧本次生他「電子岸卓上電子計算用ＭＯＳＬＳＩ機製造技術の開発」日立評論1970年9月号 　　http://www.hitachihyoron.com/jp/pdf/1970/09/1970_09_13.pdf 武蔵工場20年史「むさし工場20年のあゆみ」 【移動ページ】 　. 【最終変更バージョン】 2015/6/5