日立社関連記事
■半導体歴史館掲載記事 ■日立評論掲載記事 ■牧本資料室
半導体歴史館掲載記事
| 題目 | リンク先 |
|---|---|
| (100)面MOSFETならびにB-T処理技術 発明（日立） | 個別半導体他1960年代 |
| 中期電卓用ICの量産開始 | 集積回路1960年代 |
| 業界初のオールトランジスタカラーＴＶの発売(日立) | 応用製品1960年代 |
| 電子線描画装置 | 装置・材料1970年代 |
| 日本メーカのDRAM参入と高集積化の進展 | 集積回路1970年代 |
| トランジスタ用自動ワイヤーボンダーの開発 | パッケージング技術1970年代 |
| ポリイミド樹脂 | 装置・材料1970年代 |
| 世界最初のＱＦＰ誕生 | パッケージング1970年代 |
| 二重ウエル CMOS高速SRAMの開発 (日立) | 集積回路1970年代 |
| DRAMの大容量化とCMOS化の進展、日本メーカが市場を席巻 | 集積回路1980年代 |
| SRAMの大容量化 | 集積回路1980年代 |
| 不揮発性メモリの進展 | 集積回路1980年代 |
| マイコンのCMOS化 (日立) | 集積回路1980年代 |
| EPROM内蔵マイコン開発 (日立) | 集積回路1980年代 |
| 測長SEM(CD-SEM) | 装置・材料1980年代 |
| ICカード用EEPROM内蔵マイコン開発(日立) | 集積回路1980年代 |
| 1.3μm帯半導体レーザーの開発（NEC、日立、富士通） | 個別半導体・他1970年代 |
| 高密度プラズマ・イオン源枚葉式エッチング装置 | 装置・材料1980年代 |
| DRAMで立体セル構造を採用 | プロセス技術1980年代 |
| 縦型炉 | 装置・材料1980年代 |
| LOC構造開発開始 | パッケージング技術1980年代 |
| TRON仕様準拠のCISC型32ビットマイコンの開発(日立、富士通、三菱電機ほか) | 集積回路1980年代 |
| DRAMの大容量化と高速化 DRAMビジネスの大転換 | 集積回路1990年代 |
| メインフレーム用CPUのCMOS化 (shmj.or.jp) | 集積回路1990年代 |
| 独自アーキテクチャの32ビットRISC型マイコン (日立) | 集積回路1990年代 |