1970年

SEMIの発足

〜装置・材料/ファブ・共通〜


1950年代に始まった半導体産業は、1960年代には半導体製造装置や材料のサプライ・チェーンが整って大きく発展した。こうした背景から、半導体製造装置や材料の標準化や行政への働きかけが必要となり、1970 年に半導体業界団体としてSEMI(Semiconductor Equipment and Materials Institute) が米国カルフォルニア州で発足した(1987年にSemiconductor Equipment and Materials Internationalに改称>[1]
1971年には、半導体製造装置や材料の展示会(現在のSEMICON West)が開催された。その後、セミコンショーはヨーロッパ(1975年)、日本(1977年)、韓国(1987年)、中国(1988年)、シンガポール(1993年)、台湾(1996年)で開催されるようになった。
1973年にはSEMIスタンダード委員会が設置され、シリコンウェーハ口径や厚さ、オリエンテーションフラット(結晶軸方向を示す印)などの業界規格化が進められた。その後、製造装置の安全性確保やFA化などの標準規格化活動にも展開された。

日米貿易摩擦が激しさを増す中、1985年にSEMI Japanが設立され、日米の半導体企業と装置・材料企業が協働的な活動を模索する日米トレード・パートナーズ会議が開催された。その後この会議はITPC(International Technology Partners Conference)となり、半導体産業の世界的な発展を追求する国際会議となった。SEMI Japanに続いて、SEMI Korea(1988)、SEMI Europe(1989)、SEMI Singapore(1993)、SEMI Taiwan(1995)、SEMI China(2002)、SEMI India(2008)が設立されて、国際的に公正なサプライ・チェーンの構築・発展に向けた活動が続けられている[2]


【参考文献】
[1] SEMIのあゆみ(SEMI OEG)
[2] SEMI


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[1] 1960年代前半 カセット・ツー・カセット方式
[2] 1977年:米国SIA(半導体工業会)が設立
[3] 1985年 SEAJ発足 工事中
[4] 1987年:米国SEMATEC(半導体共同開発機構)設立


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Ver.001 2018/10/01